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株式会社オービットはプリント基板設計を専門とする会社です。

TEL. 042-324-3148

〒185-0021 東京都国分寺市南町2-6-7

プリント基板製作PRODUCTS

設計から製作まで、少量でもお受け出来ます。

プリント基板製作

当社では、試作製作と繰り返し製作と分けて製作することも可能です。

  • 今回のみの試作基板を安く製作したい。
  • 試作が終わったので繰り返し製作したい。

基板の種類

当社は、お客様のご要望により特殊基板の製作もお受け出来ます。


高精密基板

当社では、お客様のご要望により高精密基板の製作もお受けしています。

  • ピッチ約90μm
  • ギャップ約40μm                              
微細パターン例

アルミ基板

1、アルミ基板の仕様

 ベースの厚み・材 アルミ板 t=1.0 , 1.5 , 2.0 

 絶縁層の厚み  80μm

 銅箔厚  18 , 35μm

 最大基板サイズ  500x500mm

2、アルミ基板の層構成(片面板)
アルミ基板の層構成

3、アルミ基板特性

 項目    単位  処理条件  試験方法
 体積抵抗率 常態 MΩm  C-96/20/65 5×106
吸収後 +C-96/40/90 5×106
 表面抵抗  常態 C-96/20/65 1×109
吸収後 +C-96/40/90  5×108
 比誘電率(1MHz) 常態 ー  C-96/20/65 4.2
 誘電正接(1MHz) 常態 C-96/20/65 0.028
 ハンダ耐熱性 260℃   A 300以上
 銅箔引き剥がし強さ 35μm   kN/m A 1.55
 熱伝導度   w/mk A  3.1
 ガラス転移温度 TMA   A    182
耐電圧(絶縁層厚 80μm)   KV A 4KV以上

    株式会社アルニック資料より

試験資料はアルミ板(t=1.0)絶縁層(80μm)銅箔(35μm)を張り合わせたアルミベース基板を使用
上記の数値のうち、誘電率、誘電正接、熱伝導率、ガラス転移温度は絶縁層のみの特性です。
Aは受理状態、数字は時間/温度/湿度をそれぞれ表します。
材料メーカーの測定一例であり、方法や測定条件により変わる場合があります。
試験方法はJISC-6481に準じます。但し耐電圧はJISC2110に準じます。
上記数値は測定の一例です。保証値ではありません。



フレキシブル基板

1、フレキシブル基板の層構成(両面板)
フレキ基板の層構成
2、フレキシブル基板(R-F775)一般特性

 試験項目  処理条件  単位  R-F775  JIS規格  試験方法
 表面層の絶縁抵抗  A  Ω  4.0E+13  1.0E+11以上  JIS C6471
 比誘電率(1MHz)  A  1MHz  -  3.2 4.0(MAX) 
 誘電正接(1MHz)  A  1MHz  - 0.005 0.07以下 
 弾性率  N/cm2  710 ASTMD882 
 銅箔引き剥がし強さ  N/mm  1.7 0.525以上  IPC-TM-650 
260℃はんだ5秒 
 難燃性(UL法) AおよびE-168/70    94V-0 94V-0  -
 耐薬品性 HCL 2mol/ℓ 23℃ 5分   - 異常なし  ふくれ、はがれなし  JIS C6471 
NaOH 2mol/ℓ 23℃ 5分 
IPA 23℃ 5分  
 はんだ耐熱性 260℃はんだ5秒フロート  - 異常なし  ふくれ、はがれなし    JIS C6471
288℃はんだ1分フロート
 吸湿はんだ耐熱性 C-96/40/90 260℃
はんだ1分フロート 
 - 異常なし  ふくれ、はがれなし    
 寸法安定性 エッチング後 MD方向    -0.007  0.10~-0.10  IPC-TM-650 
エッチング後 TD方向   0.016 0.10~-0.10 
E-0.5/150後 TD方向   -0.023 0.10~-0.10 
E-0.5/150後 TD方向   0.000 0.10~-0.10 

*試験片は銅箔:圧延18μm、ポリイミド厚:14μmです              パナソニック電工資料より


バナースペース

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